泰仓配资 AIGC时代智算中心光互联技术：从模块演进到封装集成，解锁高效运行密码

在人工智能生成内容（AIGC）时代加速推进的背景下，智算中心对光互联技术的需求日益迫切。AIGC的兴起使得大模型参数呈指数级增长泰仓配资，数据中心算力需求激增，传统电互联逐渐暴露出带宽、功耗及时延方面的瓶颈。光互联技术凭借其高带宽、低功耗、低时延的优势，正迅速成为支撑智算中心高效运行的“神经网络”。

近日，凌云光在第十四届“硅基光电子技术及应用”暑期学校中发表了题为《智算中心光互联技术进展》的主题报告，详细梳理了光互联技术的发展脉络，并聚焦于Scale-Out与Scale-Up架构下的核心演进路径。报告深入解析了可插拔光模块、共封装光学（CPO）、线性驱动可插拔光学（LPO）等关键技术，以及光电路交换（OCS）应用和光子引线键合（PWB）、玻璃通孔（TGV）等先进封装工艺。

AIGC时代对智算中心的光互联网络提出了“两高两低”的要求：高带宽、高可靠、低功耗和低时延。随着AI大模型参数的迅速扩展，网络带宽成为核心瓶颈，而网络的高可靠性、低功耗和低时延特性也是确保AI模型训练顺利进行的关键。为满足这些需求，AI网络架构普遍采用数据并行、流水线并行与张量并行等策略，并分为Scale-Up和Scale-Out两种架构。

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在Scale-Out网络方面，可插拔光模块与CPO技术的协同演进成为关注焦点。随着AI模型的快速迭代，全球光模块市场迎来爆发式增长，400G与800G光模块成为主流，而1.6T和3.2T光模块也在加速研发。Retimed可插拔光模块、LPO、线性接收光学（LRO）和多芯光纤（MCF）光模块等技术的不断发展，进一步优化了功耗与密度。同时，OIF已启动“High Density Connector”项目，推动前端可插拔与近封装光学（NPO）的发展。

CPO技术通过将光芯片与交换芯片封装在同一基板上，显著提升了带宽密度和能效。Nvidia等企业在CPO方面取得了重要进展，但其产业链成熟度、生态兼容性及可维护性仍有待提升。相比之下，LPO在功耗表现上达到当前可插拔形态中的最佳水平，但扩展性受限。单Lane 400Gbps技术的突破也为未来高速光互联提供了重要支撑。

在Scale-Up网络方面，光I/O（OIO）的崛起成为突破传统电互联瓶颈的关键方向。OIO通过将光芯片与计算芯片共封装于同一基板，实现了更高的带宽密度、更低的延迟与功耗。Google等企业在Scale-Up架构中引入了基于OCS与可插拔光模块的OIO方案，并逐步实现从400G、800G到1.6T的演进。同时，Ayar Labs、Avicena和TSMC等企业也在光电合封方向取得了重要进展。

除了上述光互联技术外，空芯光纤和长距相干传输等先进光技术也值得关注。空芯光纤以其低时延、低非线性、低损耗和宽谱特性，在超算、数据中心互联（DCI）和海缆等应用中展现出巨大潜力。而长距相干传输技术的创新方案则实现了更为高效的大容量长距传输，大大提升了长距离通信的稳定性和性能。

面对高速光互联技术的加速演进，凌云光围绕光模块测试与光电芯片设计封装，构建了一套完整的解决方案。在高速光模块产线测试方面，凌云光推出了面向800G/1.6T IMDD模块的自动化测试方案，实现了高效分选与稳定交付。在光电子集成芯片测试方面，凌云光构建了高精度测试体系，适用于硅光/InP等多平台芯片的全波段分析。在光电子集成芯片封装方面，凌云光重点布局PWB与TGV两大核心技术，支撑高密度光电集成需求。